细密组装

???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划，，，，从自动上料最先，，，，分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节，，，，大幅提升装配环节的准确度和高效率。。。。

自动焊接装备

场景：
用于细密电子元器件焊接。。。。

优势：
Ⅰ. 双工位结构，，，，并行上下料和焊接，，，，提高生产效率；；
Ⅱ. 机械视觉指导，，，，配合定制旋转�？？？？？椋�，，，实现多面精准焊接；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，通过替换差别产品治具，，，，实现装备的快速换型；；
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统，，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接；；
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，，实现产品的可追溯性和设
备的可靠性；；

自动贴标装备

场景：
用于电路板辅料贴附。。。。

优势：
Ⅰ. 机械视觉指导高精度贴附，，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；
Ⅱ. 快拆快换供料模组，，，，随意搭配应用场景；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，通过替换差别产品治具，，，，实现装备的快速换型；；

自动点胶装备

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。。。

优势：
Ⅰ. 流道接纳可调理宽度，，，，顺应性差别的载具；；
Ⅱ. 接纳视觉指导实现精准点胶；；

自动贴膜装备

场景：
用于电子产品制程膜贴附。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动收支料，，，，在线作业不�；；涣�；；
Ⅱ. 高精度贴附，，，，高效率多头并行作业；；
Ⅲ. 自动出膜，，，，贴膜，，，，保压功效，，，，兼容卷料和片料；；
Ⅳ. 贴完后可以自检，，，，分拣OK/NG物料；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，可以全历程追踪OEE，，，，图像，，，，压力数据；；

自动撕膜装备

场景：
用于电子产品撕制程膜。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，实现制程全自动化；；
Ⅱ. 自动扫码，，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至效劳器，，，，实现产品
的可追溯性；；
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料；；
Ⅳ. 整线OEE系统治理，，，，细腻化生产；；

自动锁螺丝装备

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。。。

优势：
Ⅰ. 适用微型和异形螺丝；；
Ⅱ. 高精度视觉检测，，，，可实现螺丝孔自动定位；；
Ⅲ. 自动扭力曲线监控，，，，紧固后精准检测，，，，包管锁付良率；；
Ⅳ. 激光扫描，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，避免不良品流出；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；

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